Intel et Micron partenaires pour une nouvelle usine de flash NAND

Intel et Micron vont construire une nouvelle usine en partenariat pour les puces flash de type NAND avant la fin de l'année, selon le site d'informations économiques Digitimes.

C'est donc une nouvelle usine, qui viendrait s'ajouter à la liste déjà longue des concurrents d'Intel. Toshiba a notamment annoncé la construction d'une nouvelle usine au Japon, qui débute ce mois-ci et devrait être opérationnelle au début de l'année 2011. Samsung prévoit une nouvelle fabrique en Corée du Sud, qui pourrait être mise en service l'année prochaine.

Si les usines de puces flash coûtent cher, et rendent les constructeurs généralement réticents à investir autant, la demande toujours croissante en fait un investissement rentable. Les cycles de ventes sont toutefois traditionnellement fluctuants, alternant entre périodes de pénuries et de sur-capacité. La dernière période de surproduction a amené une restructuration du marché, avec notamment le rachat de Numonyx par Micron au début de l'année.

L'explosion des ventes de smartphones met la pression sur la production de mémoire flash, de même que l'utilisation croissante de ce type de stockage dans différents appareils, comme les tablettes. Les opérateurs tentent donc de sécuriser leurs approvisionnements, comme l'ont montré les récents rachats de Violin Memory et de Fusion-io, respectivement par Toshiba et Samsung.

Intel travaille avec le fabricant de disques Hitachi GST pour développer un SSD, et les puces flash de Micron sont notamment utilisées par des vendeurs de périphériques de stockage, comme Nimbus Data. Avec les produits hybriques (disque dur et flash) qui émergent, comme le Momendus XT de Seagate et un projet similaire de Toshiba, on peut s'attendre à une pression encore accrue sur la mémoire flash.

Intel et Micron ont réalisé leur partenariat dans le but de partager les productions de leur future usine. Les deux entreprises sont convaincues que l'industrie ne retournera pas à une période de sur-capacité, qui pourrait détruire la rentabilité des fabricants de puces NAND.